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【钉钉】深南电路:已具备FC

来源:Bevictor伟德官网 - 韦德(中国)体育-伟大始于1946  更新时间:2024-09-21 18:54:00

每经AI快讯,深南9月2日,电路钉钉深南电路在互动平台表示,已具携程FC-BGA封装基板的深南庆余年2制造涉及SAP工艺,公司封装基板业务拥有SAP工艺能力,电路现已具备FC-BGA封装基板16层及以下产品批量生产能力,已具16层以上产品具备样品制造能力,深南各阶产品对应的电路产线验证导入、送样认证等工作有序推进。已具

深南


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